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TD三阶段测试首轮结果曝光 T3G芯片未通过
作者:于艺婉
出处:ChinaByte
时间:2006-10-19

  伴随着十一大假的结束,TD-SCDMA规模网络技术应用第三阶段测试首轮结果业已揭晓,据消息人士向天极Chinabyte记者透露,在已经完成的芯片和手机测试当中,大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试,不过,天碁T3G却未能通过,需进行补测。

  该人士并未对T3G测试未过的原因予以更多说明,只是称与电话接通率不高有关。与芯片测试结果相辅相成的是,采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试,而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测。

  天极Chinabyte记者同时还了解到,10月16至25日将期间进行第三阶段新N频点终端全面测试。中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通共12款终端参加。

  “这些终端要经历号码识别业务、多方通话业务、WAP2.0浏览性能、MMS业务性能、流媒体业务性能、JAVA业务性能、可视电话性能等多个测试。到下月初面向友好用户进行规模放号。”消息人士说。

责编:Kittoy
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